发布日期：2026-09-23 13:06    点击次数：165

　　9月22日，京东方2026年半年度功绩网上讲解会现场问答尺度，中信证券电子组分析师桑轶就玻璃基载板业务发问：面临日韩及中国台湾地区厂商的布局，京东方的上风与相反性在那边？又何如快速补皆SAP、BU等载板工艺短板？

　　京东方SVP、传感器及科罚有打算业务董事长兼CEO徐晓光修起称，玻璃载板是行业新兴材料，主要玩家分两类：一类是传统有机载板厂商，领有丰富的SAP、增程工艺；另一类是泛半导体厂商，包括面板厂乃至部分晶圆厂。

　　徐晓光从工艺关键点切入分析。他指出，玻璃载板的中枢难点在于基材更换后对玻璃应力的处理，多层结构对玻璃应力败坏很大，还触及打孔、碎片处理及不良影响等。在这些方面，传统载板厂反而相比欠缺，尤其是洁净管控和类半导体作念法。载板更接近印刷电路板，其洁净顾问与工艺分级条目，正是面板厂的后发上风地点。国外同类玩家主如果韩国和中国台湾地区厂商。从客户响应和考证服从看，京东方仍处于相比靠前的梯队。

　　针对SAP、BU工艺短板，徐晓光觉得这恰正是面板厂、泛半导体厂的上风。京东方OLED工艺中BP要作念到几十层，对层与层、界面与金属的处理更有训诫。SAP工艺在干膜上开出所需图形再滋长金属，比薄膜时刻的干刻坡度角结果还要好作念，这亦然公司良率追逐较快的原因。

　　此番修起泄漏，京东方将玻璃基载板视为泛半导体才智向先进封装延迟的合手手，以面板级工艺训诫对冲传统载板厂的既有上风。

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